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產品資料

SiC籽晶粘接設備

  • 如果您對該產品感興趣的話,可以
  • 產品名稱:SiC籽晶粘接設備
  • 產品型號:
  • 產品展商:燕園科技
  • 產品文檔:無相關文檔
簡單介紹

本設備是將SiC籽晶通過有機膠粘接在石墨上。提高籽晶粘接質量是保證高 品質SiC晶體生長的首要前提。

產品描述

產品特點:

晶圓尺寸: 6-8英寸 
溫度范圍: 溫度200-800℃,溫度均勻性±3℃
壓力: 極限20KN,力均勻性<±1%
真空度: ≤10Pa 
壓頭: 柔性壓頭/硬性壓頭 

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